芯片式热重分析仪
2021-11-15
传感器世界 2021年8期
厦门海恩迈科技有限公司
海恩迈科技开发出基于悬臂梁上的实验室(Lab on a CantileverTM)技术的创新性仪器——芯片式热重分析仪。以MEMS自加热谐振式微悬臂梁传感芯片为核心,替代传统的天平+炉管加热方式,实现片上热重分析功能。
这个基于全新原理的仪器将传统热重分析仪天平称重+炉管加热+热电偶测温的结构,用一个尺寸仅为2 mm×2.5 mm的MEMS谐振式微悬臂梁芯片替代,实现了片上热失重分析功能。
与传统仪器相比,该仪器除了体积更小巧外,具有分析速度更快、灵敏度更高、样品消耗量更少、升温速率和传质影响小、可快速升降温等优点,可广泛应用于各类材料的研究开发、工艺优化与质量监控等领域。