王钰凡，屈银虎，梅 超，高浩斐，张 红，田港旗，曹天宇，马敏静

(西安工程大学 材料工程学院，陕西 西安 710048)

0 引 言

伴随电子信息产业的迅速发展，作为核心材料的电子浆料在需求量和高性能化等方面的要求越来越高。电子浆料是制造电子元器件材料的基础核心[1]，具有结合强度高、可印刷性好等特点，因此被广泛应用于厚膜集成电路[2]、印刷电路板、敏感元器件、电容器中[3-5]，在电子信息、化工、印刷、建筑以及军事等领域扮演着重要的角色，应用趋势也愈加广阔。常用导电浆料主要由导电相、黏结相和载体构成[6-8]，其中导电相对复合浆料的导电性能起着重要作用[9-10]。但传统浆料大多选用单一的导电相进行生产制备，随着现代化电子信息浆料技术朝着高集成化、微型化和浆料绿色化的方向发展[11-13]，目前利用单一导电相制备的浆料已很难满足市场需求。因此，研发出高性能、低成本且绿色环保的新型复合导电浆料[14-16]成为急需解决的问题。

利用铜粉作为导电相制备导电浆料，其导电性能的局限性和铜在室温下易氧化的缺陷限制了铜导电浆料综合性能的提升[17]，使得铜浆料在高性能产品方面有较大局限或欠缺[18]。纳米碳材料被认为是近些年较热门的一类新型纳米材料，它具有良好的导电、导热性能。吴南中等利用化学镀的方法在碳纳米管(CNTs)表面沉积高强度结合的镍镀层﹐提出镀层生长的球形融合模型，并对影响镀覆因素进行探讨[19]。郭鲤等研究了在体积比为1∶3的浓硝酸和浓硫酸混合液中纯化CNTs后﹐使CNTs表面的杂质颗粒消失[20]。……