石文超，刘 任，方 伟，谢富原，翟 华

（1.合肥工业大学 工业与装备技术研究院，安徽 合肥 230009;2.航空结构件成形制造与装备安徽省重点实验室，安徽 合肥 230009;3.浙江抟原复合材料有限公司，浙江 平湖 314200）

0 引言

力学性能、粘结性能和介电性能优异的环氧树脂广泛应用于涂料、胶粘剂和复合材料等领域[1，2]。中温固化体系的综合性能好[3]，其固化物耐热性良好和工艺操作性好，其中双氰胺（DCD）固化剂的固化产物机械性能和介电性能较好。但双氰胺单独作为环氧树脂固化剂使用时，固化温度高达180℃[4]。为降低其固化温度，对双氰胺进行改性或搭配促进剂使用使其适用于中温体系。

本文对环氧树脂E-51/双氰胺/有机脲类促进剂体系进行实验研究，通过非等温DSC 探究了固化剂与促进剂的配比，研究了该环氧树脂中温体系的固化工艺，对环氧树脂中温固化体系的研究具有一定的参考意义。

1 实验部分

实验用材料为工业用双酚A 型环氧树脂（BE188EL），双氰胺（Dyhard 100S）和有机脲类促进剂（Dyhard UR300）。采用差示扫描量热仪DSC25 对环氧树脂共混体系进行动态差示扫描量热法（DSC）测试。使用凝胶化时间测试仪测试环氧树脂共混体系能够拉出丝时的时间，并记为凝胶时间。采用动态DSC 测试，获取固化物玻璃化转变温度Tg。

2 结果与讨论

2.1 双氰胺用量分析

不同用量双氰胺固化剂分别加入到100phr 的环氧树脂中，得到环氧树脂/双氰胺共混体系。以10℃/min 升温速率进行DSC 测试。如图1 表明当双氰胺用量为4～7phr 时，随着双氰胺用量的增加，DSC放热曲线向低温方向移动，放热峰逐渐变宽，峰值温度逐渐变小。……