邹甜妹，韦晓孝，吕 元，万新军，李雪宸，张 昊

（上海理工大学 光电信息与计算机工程学院，上海 200093）

引言

在光学精密仪器装配中，为确保光学系统最终能呈现良好的成像质量，除了在设计过程中赋予系统本身优良的光学特性外，还需要对后续的加工装配过程严格把控[1-2]。在光学精密仪器装配过程中，光学镜头与电荷耦合元件（charge coupled Device，CCD）在机械加工过程中难免存在微小误差，微米量级的偏差会导致系统出现离焦现象，从而影响光学系统的成像质量[3-5]。一般通过添加一个厚度较小的修切圈以对两者的间隔进行补偿调整，因此对于此类微小距离的测量提出更高的要求[6-7]。

目前，修切圈大小的确定主要有两种方法[8-9]，一是加工很多不同大小的修切圈，通过不断尝试挑选出合适的修切圈，使CCD 调整到最佳成像位置，该方法的不足之处：一是工作效率较低，不能用于批量生产；二是采用接触式检测的方式，通过多次接触待测元件两间隔的边缘可计算其微小的间隔，但是该方法会损害待测元件表面，同时受待测元件表面粗糙度等方面的影响较大，导致该方法的精度不高。

本文针对目前装调技术的不足，提出用于检测微小距离的检测方案，并基于此方案设计有限远共轭光学系统，该系统主要应用于工业检测，采用小尺寸测量光点进行图像定位的原理，实现无接触测量，其优点在于高精度测量且测量范围小，主要用于对光学相机进行高精度装调。……