张青环,李玲妹,黄惠珍

(南昌大学 材料科学与工程学院,江西 南昌 330031)

Sn-Pb 焊料由于具有优异的力学特性、良好的润湿性能和较为廉价的成本,在电子器件的焊接方面得到了广泛的应用。但由于Pb 属于强污染的剧毒性元素,对人类健康和自然环境造成了极大的危害,各国政府纷纷制定相应的法律法规来限制Pb 的使用,电子焊料的无铅化已成为全球的趋势[1-4]。

目前,研究者们研制各种二元、三元Sn 基无铅合金焊料来替代Sn-Pb 焊料,如Sn-Zn、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu 焊料等[4-6],但这类无铅焊料或多或少的存在着性能上的缺陷,如润湿性较差、抗氧化性尚不尽如人意等。同时,Sn 基无铅焊料在湿热条件及各种腐蚀性介质中耐腐蚀性的好坏也成为其服役过程中一个不可忽视的问题。随着电子产品的轻薄化发展,电子零件和设备日益小型化,电子元器件的组装密度要求越来越高,其使用环境越来越复杂,焊点容易在腐蚀性环境中暴露并发生腐蚀,从而导致整个电子装置受到破坏[7],严重影响其使用寿命。因此,优异的耐腐蚀性能成为焊料能够长期服役的关键之一。提高Sn 基无铅焊料的耐蚀性对实现Sn 基无铅焊料在电子装配中的广泛应用有重要意义[8-9],对Sn 基无铅焊料的耐蚀性研究也逐渐引起研究者的关注。为系统了解腐蚀发生的原理,本文综述了Sn 基无铅焊料在酸性、碱性及NaCl 溶液中的耐蚀性研究现状,总结了Sn 基无铅焊料腐蚀行为发生的机理,以期更好地了解Sn 基无铅焊料在不同腐蚀介质中的耐蚀性能,为后续的研究工作提供参考。……