付延新 王斌

摘 要：针对定向耦合器耦合片对高精度耦合孔的要求，研究采用UV-LIGA工艺制备耦合片的方法，通过解决厚胶膜制备、高精度曝光及镀层剥离等问题实现高精度孔径耦合片制作，为微小零部件加工提供一种切实可行的解决途径。

关键词：UV-LIGA;定向耦合器;耦合片

引言

矩形波导定向耦合器是一种常见的定向耦合器，目前大多数的波导定向耦合器的结构是在主波导和副波导之间的耦合片上开耦合孔，随着导波频率的增大，耦合孔孔径会减小为数十微米级[1]，对耦合片的加工提出了很高的要求。

UV-LIGA技术是一种利用紫外光作为光源对光敏聚酰亚胺或光刻胶进行光刻，然后通过化学镀、电铸或者牺牲层技术，制作出金属微小零件的技术[2]。基于该技术的精密成型特点，本文研究利用UV-LIGA技术研制耦合片的方法，对耦合片一体成型及剥离进行实验，加工出满足精度要求的耦合片。

1.实验步骤

设计的耦合片为全铜结构，以UV-LIGA技术为基础，通过溅射、光刻、电铸、剥离等工序配合完成制作。本实验选取可以制备厚胶膜的耐电镀工艺的正性光刻胶。具体实验步骤如下：

（1）选用表面光滑的石英玻璃作为基片，通过去离子水、丙酮、盐酸、去离子超声清洗去除表面污物，将基片在120℃烘箱中进行烘干。

（2）在基片表面溅射一层薄金作为电镀种子层。

（3）将光刻胶旋涂在基片表面，旋涂时根据胶厚选取合适的工艺参数，涂胶后对基片进行烘焙。

（4）采用接触式紫外曝光的方式，根据胶膜厚度选取合适的曝光剂量对基片进行掩膜曝光。……