刘太国，张勇强

(四川华丰科技股份有限公司；四川绵阳，621000)

1 前言

在金属材料中，贵金属具有最好的化学稳定性。贵金属作为接触件表镀层，因为具有抗氧化、耐腐蚀的作用，可以提供长期的低接触电阻保障。所以，在接插件中，贵金属电镀是不可或缺的，但耐腐蚀性是相对的，并且在不同的环境条件下不同镀层组合的相对优劣也是变化的。

镀金的底镀层由银变更为镍层后，虽然解决了因银扩散至镀金层表面发生硫化变色的问题，但同时也带来新的问题，那就是镀金产品耐盐雾腐蚀能力不足。一般镀金件的耐盐雾水平是48h，较高的标准是96h，已远远不能适应海洋性环境中长期可靠使用、以及电子终端产品如手机长期被手汗污染而不发生电解腐蚀的要求。镀银的接插件，只要达到相关标准的厚度要求，则没有盐雾腐蚀的担忧；一些纳米晶态的镀金底层，比如镍钨、钴钨、高磷镍合金、银钯合金、银锡合金、锡镍合金等，本身也具有极高的耐磨性、耐盐腐蚀能力。因此，近10年来国际上广泛研究非镍底镀金的工艺组合，在不同的应用场景下均有工程应用的案例。其中，银钯合金在耐蚀性、耐磨性、导电性、抗磁性、钎焊可靠性等综合性能方面最为优越。

2 不同镀层组合的金属腐蚀表现和耐蚀性的比较及机理分析

金属发生腐蚀，除非在氧化性的酸性溶液或者含氧化物和金属络合剂的碱性溶液中，会发生明显的纯粹化学腐蚀，而一般的情况下，绝大部分比例的腐蚀是电化学腐蚀，其中少数酸性条件下发生析氢腐蚀，多数情况是发生吸氧腐蚀。……