朱 强， 张东生， 范宇恒， 张 静， 赵红亮

(1.郑州大学 材料科学与工程学院，河南 郑州 450001；2.巩义市泛锐熠辉复合材料有限公司，河南 巩义 451200)

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C/Cu复合材料作为一种功能材料，在具有高强度以及良好的导电、导热性能的同时，还具有良好的耐电弧烧蚀、抗熔焊性能和抗热震性能。近年来在滑动导电材料、电子封装材料、电接触材料、轨道电磁发射系统、集成电路散热板及耐磨器件等领域具有广泛的应用前景[1-4]。

然而，Cu与C的溶解度有限，互溶性较低，自润湿性差,且不能形成中间化合物，导致C相与Cu相多为物理结合，因此两者很难形成良好的界面结合[5]，给碳铜复合材料的制备带来困扰。目前促进碳铜相形成良好界面结合的方法主要有两种：铜基体合金化和碳增强相表面改性，但关于改变碳基体从而改善C/Cu界面结合性能的研究相对较少。虽然现有关于碳纤维、碳毡、石墨、碳碳复合材料增强铜基复合材料已有大量报道[6-8]，但研究主要集中在C/Cu复合材料制备方法与性能方面，关于不同碳基体对C/Cu界面行为影响的系统及理论研究还有待进一步完善。为了进一步改善C/Cu界面的结合性能，提升C/Cu复合材料的综合性能，本文选用碳纤维/树脂碳(C/C)、碳纤维(Cf)、高纯石墨(Graphite)以及玻璃碳(GC)4种不同碳基体与Cu-10%Ti(质量分数为10%，下同)浸渗剂通过真空反应浸渗工艺制备C/Cu复合材料，从不同碳基体对C/Cu界面润湿行为影响出发，结合C/Cu界面微观组织的表征，探究不同碳基体对C/Cu界面的影响。通过此研究，可为制备更高性能C/Cu滑动导电材料提供选材指导。……