陈云飞 杨光敏

（中国振华集团永光电子有限公司 国营第八七三厂，贵州 贵阳 550018）

聚合物数字化封装(以下简称塑封)元件广泛应用于智能电子行业及宇航电子行业。塑封元件与金属封装元件相比有一定的缺陷。塑封元件的缺陷主要包括热机械设备缺陷、物理侵蚀以及”爆米花”效应等等。热机械设备缺陷通常因为塑封沥青与各种面拨建筑材料间热膨胀系数的失配导致，当温度急速变动时候，元件内部不同的建筑材料间因热膨胀系数差异会出现分层及开裂。侵蚀的产生是因为塑封元件本身的透湿性及吸湿性，潮气可直接通过塑封料分散到处理器表层，或者进入元件内部，潮气中具有比较多氧化剂污染物促使处理器键合区或者金属化层出现侵蚀。”爆米花”效应产生的缺陷是最为直接、最难暴露出来。

1 塑封器件的吸潮和烘干去潮

塑封类元器件的改性模压成型封装主要材料为热固化改性模压塑封料，通常为改性环氧类聚合树脂，低温冷却注射模压成形之后便能形成塑封元件的一个外箱体，建筑材料本身并非完全耐热密封的，属对非耐磨性模压封装。在这种存储物体过程中，模压式涂层材料会自动吸附物体周围环境的天然水分从而形成一种富含天然水的存储材料[1]。当一种封装材料树脂内部暴露在高温空气中时，水汽和小分子主要就是通过压力从而吸附在树脂表面，继而向封装树脂内部方向扩散。

在《潮……