尤 浩，李鹏程

(中国电子科技集团公司第二十研究所，陕西 西安 710068)

0 引 言

随着电子工业的迅速发展，电子设备已经广泛应用于各个行业。通常情况下，电子设备是由大量电子元器件通过印制电路、接插件以及焊接点以一定的方式连接而成的。如果元器件出现故障，或者它们间的连接被破坏，都会造成整个设备的故障。而电子设备在运输、使用过程中不可避免地会受到振动、冲击等环境应力的作用，这对电子设备的可靠性是严峻的考验[1-2]。

电子设备在各种应力的作用下可能会受到电子部件的隐形损伤，这种隐形损伤会对电子产品的可靠性产生较大影响。电子设备所受到的应力无法直接测量，只能通过由应力产生的应变进行测量、分析。通过测量、分析，控制应力产生的环节，以此来降低电子设备因为受到过大应力而失效的风险[3-5]。

当电子设备由于受到过大应力而发生故障时，一方面需要有手段对电子设备的损伤进行探测，另一方面需要对电子设备所受到的应变进行测量。

在探测隐形损伤方面，目前常用的手段有计算机断层扫描(CT)、金相切片等。CT对印制电路板(PCB)进行三维成像，能够在三维空间上以μm级的分辨率把PCB的内部结构展现出来，可以对内部缺陷信息包括裂纹、残缺、虚焊等进行三维无损检测[6]。金相切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得焊点、PCB横截面结构的过程。通过切片分析可以得到反映焊点或者PCB(通孔、镀层等)质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据[7]。……