张祖红

（江苏省南京工程高等职业学校 江苏省南京市 211135）

电子封装技术属于加工电子元器件为电子产品的重要环节，直接影响电子产品的使用寿命和可靠性，电子器件热可靠性也会直接受到影响。为尽可能提升电子器件热可靠性，正是本文围绕该课题开展具体研究的原因所在。

1 影响电子器件热可靠性的主要因素

1.1 技术概述

电子器件热可靠性向来属于业界研究热点，散热性能、封装性能均有可能对其热可靠性造成影响。随着经济与科技的快速发展，人们对高可靠和高质量产品的需求不断提升，环境对电子器件带来的影响也受到高度重视，而结合相关理论研究和实践探索能够了解到，环境因素在电子器件故障中所占比率较高。所谓电子封装技术，指的是基于电路图将各电子器件和元件在基板上连接，以此开展安装与测试，即可完成电子产品生产。电子封装技术涉及电子元器件的组装、互连等技术，可实现印刷电路板和微小芯片的电气互连，且能够保证性能不会受到温湿度变化影响，易测试、标准化、热管理性能也属于封装要求。在电子封装技术支持下，外部引脚与芯片接点的电气互连能够顺利实现，散热、密封、支撑、隔离、保护芯片作用也能够充分发挥。随着电子封装技术的快速发展，小型化的电子产品发展趋势日渐显著，但受到越来越复杂、密集的封装器件影响，电子封装技术在应用中很容易出现封装器件失效等问题，功率密度不断提升的器件也使得散热问题愈发严重。……