王柳 夏伟 王洋

[摘    要]文章分析某新型厚膜混合集成电路进行小批试制时，出现金丝塌陷问题，进而导致产品出现功能异常的情况。试验分析发现，在加工过程、筛选检验过程中因操作不當可造成金丝塌陷。进一步分析发现，产品设计阶段对工艺结构设计，以及加工可操作性考虑欠缺，造成设计不合理，是引起金丝塌陷的主要原因。针对可造成金丝塌陷的原因，提出相关措施，提高产品可靠性。

[关键词]金丝塌陷;加工异常;筛选检验异常;可靠性

[中图分类号]TN452 [文献标志码]A [文章编号]2095–6487（2021）07–00–03

Problem Analysis of the Gold wire sink and improvement of reliability

Wang Liu，Xia Wei，Wang Yang

[Abstract]This paper analyzes a functional abnormality caused by a new thick film Hybrid Integrated Circuit have a problem of gold wire sink when it comes to small-scale trials. It is found that the problme of gold wire sink may due to improper operation in the process of processing and screening. Further analysis shows that lack of consideration in product structure and maneuverability leads to unreasonable design in the designing stage and the unreasonable design is the main cause of gold wire sink. This paper also puts forward relevant measures to improve product reliability.

[Keywords]Gold wire sink;Processing Anomaly;Select and examine Anomaly;Reliability

厚膜混合集成电路是半导体技术与厚薄膜集成技术进行有机结合而形成的产物，是微电子技术的一种^[1]。主要应用在航空、航天、卫星导航、船舶、兵器等领域。可靠性是确保产品能够在各领域正常发挥功效的重要特性。对可靠性影响最大的因素主要包括：半导体芯片的失效、键合点的失效（脱落或者虚焊）以及沾污引起的失效^[2]。据统计，失效比例为有源器件31.3%、键合23.2%，键合的失效比例排在第二位^[3]。金丝塌陷是导致键合失效的原因之一。本文主要研究一种金丝塌陷问题的原因及提高金丝键合可靠性的措施。

1 概述

某新型厚膜混合集成电路进行小批试制，在成品检验时出现功能异常情况。对失效产品进行X光检测发现，失效产品键合的金丝均存在变形和重叠问题，如图1所示。开壳确认，发现金丝塌陷变形，少数金丝有搭接现象，如图2所示。其余状态不变，将塌陷的搭接金丝分开后重新测试，失效产品电性能恢复正常。……