日本全球首发全新晶圆技术

日前，日本NovelCrystalTechnology公司全球首次量产了100mm（4英寸）的“氧化镓”晶圆。据悉，NovelCrystalTechnology公司由日本电子零部件企业田村制作所和AGC等出资成立。氧化镓是一种宽禁带半导体，也是一种透明的氧化物半导体材料，在光电子器件方面有广阔的应用前景，被用作于镓基半导体材料的绝缘层，以及紫外线滤光片。（中国半导体行业协会）

默克推出用于芯片制造的新一代环保光刻胶去除剂

德国默克日前宣布，推出新一代环保精密清洗溶剂产品——AZ?910去除剂。该系列产品用于半导体芯片制造图形化工艺中清除光刻胶。AZ?910去除剂不仅可以快速溶解残留光刻胶，同时具备超高的经济性、出色的环保性和广泛的适用性。

该创新产品可直接溶解负性和正性光刻胶，而并非像传统NMP清洗剂那样只能将其从晶圆表面剥离。清洗工艺能因此能缩短近一半时间，同时延长相关材料和过滤设备的使用寿命，从而帮助芯片厂商降低总体成本。（中国半导体行业协会）

住友电木半导体封装材料产能将提高5成

日本住友中国子公司苏州住友电木将导入全新生产线，投资25亿日元将半导体封装材料产能提高5成，全新产线完成后，产能将从目前每月1 200t提高到每月1 800t，新产线预计2021年内完成，目标在2022年初投产。（中国半导体行业协会）

多个化合物半导体项目签约浙江台州

浙江省台州椒江区重大项目集中签约仪式举行，这批项目总投资额达227亿元，其中包括锗硅、砷化镓第三代半导体和化合物半导体衬底片制造2个半导体项目，2大项目合计投资达105亿元。……