仲俭 李丹

摘要：本文主要针对台区融合终端生产工艺流程进行阐述，并针对生产各工序重点控制事项进行介绍。

关键词：台区融合终端;工艺流程

一、概述

台区融合终端生产过程主要分为：单板装焊、单板调试、整机组装、整机调试、出厂检查、出厂包装等几个部分。各工序相辅相成、紧密连接。

二、单板装焊

1、元器件确认。复杂的PCB板是由单个简单的元器件组成的，所以单个元器件的质量决定着整个PCB能否正常运行，决定着整个生产环节能否正产进行。因此进厂时要对原材料进行抽检（个别重点原材料进行全检），确认原材料的规格、型号外观、性能是否符合要求。

2、单板贴片回流焊。贴片回流焊质量要求焊点圆润饱满、无缺焊、虚焊、漏焊等不良现象。回流焊工序应重点控制：使用前核对物料确认贴片物料的正确性，PCB板投入丝印机入口时要确认PCB板方向是否正确，检查印刷参数、元器件安装正确，焊接完成后对元器件进行AOI光学检测，确认焊接状态是否符合要求。回流焊需要进行首件检查，首件检查完成后才可进行大批量生产。

3、单板手插件波峰焊。波峰焊以手插件为主，人为干预比较大容易影响PCB板质量。生产前需要需要物料的正确性。手插件作业人员需要专业培训后才能进行作业，避免元器件插错，且每个操作员负责的手插件物料应尽量少，避免混料。手插焊作业人员在作业过程中必须穿防静电服和带防静电手环，避免因为身体上的静电造成元器件损坏。……