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单相物联表加工工艺流程及控制事项

2021-09-10初景辉

科技研究 2021年16期
关键词:工艺流程

摘要:本文针对单相物联表的工艺流程进行阐述,并对各工序主要控制事项加以说明

关键词:单相物联表;工艺流程;控制事项

单相物联表的生产流程和各工序控制事项如下:

1、原材料检查

原材料包括印制板、基本的元器件、表壳、端子、螺钉等,各种原材料的质量决定生产各个环节的质量。在原材料进入厂内时,需要进行抽检(关键材料需全部进行测试) ,确保原材料质量合格。如:器件的型号规格,电气性能测试,外壳尺寸等。

2、单板加工与调试

2.1 贴片

要求检查气压是否符合要求,确认吸嘴状态,确认贴片程序等,确认无误后再进行操作。长时间停机的需要进入预热程序,预热10分钟。

2.2 回流焊

用炉温测试仪测试回流焊温度曲线并确认是否符合锡膏固化/焊接标准。确认炉温正常后,贴装完毕的基板才可进入回流炉进行固化/焊接。

2.3 AOI检测

注意查看显示的影像图示,对照PCBA板确认有无反向,错件,立碑,连焊等不良。AOI测试合格取出PCBA板后,需着重对QFP、BGA元件检查有无极性反向。

2.4 单板清洗

使用超声波对电路板进行清洗,作业员需在作业前打开超声波控制柜门确认清洗槽超声频率显示屏显示数据是否在合格范围内,检查清洗剂质量,合格再进行作业,清洗完成后打开风箱进气阀,开始5分钟的干燥。清洗时确保无锡渣、锡豆、松香等残留物,否则影响正常工作。

2.5 选择性波峰焊

检查区域元件有无漏插、插错、插反、破损等不良,所有元件需紧贴PCB。电解电容负极对应丝印阴影,超级电容负极对应丝印阴影,手按压按键可正常回弹。……

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