董露潇

摘要：近年来，业界对于IC封装的重要意义和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装己经成为了和IC本身一样重要的一个领域。导致这一情况的主要原因是由于IC的性能受到IC封装的制约，所以业界对于IC封装技术的发展予以更多关注，以此更好地迎接新的挑战。因此，文章从过程管理控制和全面质量管理等两个方面将工艺管理过程落实到零缺陷质量控制中，同时结合T半导体企业的实际情况，以测量和分析等两个阶段为例对DMAIC的实施应用进行探讨，实践结果表明很大程度上实现了基于6σ理论和模式的过程管理体制，对于产品合格率的提升、生产成本的控制以及企业效益的提升均有着积极的促进作用。

关键词：  6σ;半导体;封装工艺;过程管理;质量控制

一、6σ质量管理概念

1、6σ质量理念

在封装工艺过程的流程管理中还存在一些不完善的方面，因此要改进和完善这些不足，就要基于6σ的原理和管理模式进行半导体封装过程管理改进。

企业员工本身对于产品质量的意识能够对产品质量起到很大程度的影响，因此要增强员工对质量的重视程度，定期对员工进行思想教育和相关内容的培训，使所有员工意识到质量对于产品的重要性，提高员工的整体素质。从实际出发以科学的激励措施激发员工的工作热情，通过全体员工的共同参与并积极发挥自身主观能动性来提高产品质量。

提高产品质量的措施主要是建立项目管理团队。……