张宏飞，李丹

（1.陆军装备部驻洛阳地区航空军事代表室，河南 洛阳 471009；2.中国电子科技集团公司第二十四研究所，重庆 400060）

0 引言

集成电路发生失效往往伴随着多种因素的综合影响，其中原材料质量问题直接决定集成电路的使用可靠性[1]。

随着器件尺寸的不断缩小，对集成电路装配的可靠性要求越来越高，封装用外壳、粘接胶、键合丝、盖板和封焊料等原材料的质量可靠性，直接影响集成电路的成品可靠性。大多数封装缺陷可以通过镜检、密封和PIND 等筛选试验发现并有效地剔除，该类缺陷对筛选合格产品使用可靠性基本无影响；但部分封装缺陷需经历一定的机械或温度应力试验后，才逐步地激发，直至表现出失效，该类缺陷无法有效地筛选剔除，对产品的质量影响显著，严重时甚至关系到整机性能的好坏。

本文选取了由于半导体芯片装配原因而导致的电性能失效的典型案例，对原材料质量问题引起集成电路失效的分析方法进行了剖析，并提出了原材料贮存及装配过程中的注意事项。

1 失效案例

失效样品为某款低压差大电流LDO，1 只产品经历恒定加速度、温度循环和老炼等试验后进行组件装配，装配后经历组件温度循环、低温测试、整机随机振动、整机温度循环、高温测试和低温测试，发现故障，故障现象表现为功能异常，同批次其余产品无异常。

为了定位本次装配随整机试验后的异常产品故障点，对其进行外观目检、X-RAY 定位、SEM 检测、导电胶材质分析和粘接表面分析等故障定位过程，定位故障点，分析排查故障原因，并从原材料源头发现问题根源，提出有效的纠正措施。……