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表面活性剂对银包铝粉的微观结构及性能影响

2021-08-29唐显琴苏晓磊李盼涛

电子元件与材料 2021年8期

唐显琴,苏晓磊,刘 毅,马 晨,李盼涛

(西安工程大学材料工程学院,陕西 西安 710048)

随着各种电子、电气设备的广泛使用,电磁波已经渗透到人们生产生活的方方面面[1]。但与此同时由于电磁波辐射的能量与日俱增,引发出了一系列越来越严重的社会及环境问题[2-3]。而消除或减弱电磁波最有效的方法之一是在电子设备中加入电磁屏蔽材料。

银包铝粉作为导电硅橡胶电磁屏蔽材料中的核心填料,具有成本低、质轻、耐腐蚀性好和颜色浅等特点,已被广泛应用于通讯、电子工业、航空航天等领域[4-9]。但铝粉化学性质活泼,容易在表面形成难以去除的氧化膜,这使得在铝粉表面镀银成为一个难题。目前国内在微细铝粉上镀银的研究开展较少。常仕英[10]采用先镀铜再镀银的方法制备银包铝粉,但此工艺繁琐,且在镀铜前需要先解决去除铝粉表面氧化膜这一难题;张振华等[11]通过比较8 种银包铝粉实验方案,最终确定了以碱洗-稀盐酸活化-酸性镀铜-置换镀银的实验方案制备银包铝粉,但在碱洗过程中,由于铝粉与酸和碱都发生反应,所以无法判断碱洗是否彻底,且在用稀盐酸进行活化时,难以控制其过程;李传友等[12]通过化学镀的方法在铝粉表面包覆银,但得到的镀层疏松不致密,这可能会导致在与硅橡胶混炼、高温硫化时引起镀层脱落、电阻变大和工件失效等问题。

为解决上述问题,本文通过先用多巴胺和硝酸银对铝粉表面进行敏化和活化,得到具有活性位点的铝粉,在此基础上进行化学镀银的方法来提高在铝粉表面化学镀银的效率,进而得到银层连续致密且性能优良的银包铝粉。……

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