李清莲 陈健 杨涛 熊勋旺 查武华

关键词：配方;干粒;工艺;生产问题

1前言

陶瓷大板作为一款新型陶瓷产品，以其超大规格的特性，能承载比传统陶瓷砖更为丰富的纹理元素，结合先进的技术水平，可实现高抗折高强度的生坯品质。陶瓷大板具备装饰效果简洁大气、留缝少、避免藏污纳垢、施工铺贴效率高等优势，其在高端家居产品市场中的占有率将不断增大。然而，陶瓷大板表面积较大，导致釉面缺陷增多，目前市场上的陶瓷大板多采用钟罩淋釉浆来制成，此方法对釉浆自身性能要求很高，若釉浆水分含量太低，施淋后易产生痱子，水分含量太高，易导致生坯吸水破裂，同时淋釉工艺易产生水波纹，使烧成后的釉面呈不平整的波浪状。特别是对于具有亮光效果的陶瓷大板，由于表面釉层自身烧成温度低，在高温窑炉环境里较敏感，极易出现坯、釉、窑炉三者温度不匹配的问题，导致烧成后表面出现针孔、毛细孔以及砖形太拱抛光露底等缺陷。

2干粒产品配方技术

2.1坯体配方

其配方组成：风化铝砂36%、钾钠砂30%、镁质土5%、黑泥10%、膨润土9%、磨边渣8%、抛光渣2%按以上配方配料加工球磨，并添加0.5%解胶剂、0.4%水玻璃、使用0.1%的PVA提高坯体的强度。

2.2底釉料配方

其配方组成：20%钠长石、8%钾长石、20%霞石、25%石英、8%水洗高岭土、15%煅烧氧化铝、3%烧滑石和1%白云石。

底釉层采用高膨胀系数釉料配方，配方膨胀系数干粒层<坯体层<底釉层，坯体层膨胀系数为190-210，底釉层膨胀系数为250-270。使出窑砖形拱变形在可控范围内。

3生产工艺技术

3.1生产工艺流程图

3.2关键工序工艺控制技术

关键工序工艺控制技术：釉线淋釉工艺控制、喷墨工艺控制、布干粒工艺控制、釉线干燥工艺控制、窑炉工艺控制、抛光工艺控制。……