改善SiC MOSFET开关特性的有源驱动电路研究
2021-08-25卢乙李先允王书征何鸿天周子涵
电气传动 2021年16期
卢乙,李先允,王书征,何鸿天,周子涵
(南京工程学院 电力工程学院,江苏 南京 211167)
经过几十年的发展,硅(silicon,Si)功率器件已经达到其理论极限,无法满足日益增长的电力电子应用需要,与Si功率器件相比,碳化硅(sili⁃con carbide,SiC)功率器件具有更高的击穿电场强度、更高的工作温度和更高的工作频率。因此,以SiC MOSFET为代表的SiC功率器件正替代Si MOSFET,被广泛应用于电机驱动器,光伏逆变器和变压器等设备中[1-3]。
但是SiC MOSFET的过快开关速度会引起高di/dt和dU/dt,同时由于电路中寄生电感和寄生电阻等参数的存在,使得SiC MOSFET在开关过程中容易发生电流、电压过冲和震荡,这会产生额外的开关损耗,甚至造成器件损坏。可以通过增加驱动电阻阻值和增加吸收电路来解决上述问题,但是驱动电阻阻值的增加会减缓器件的开关速度,增加开关时间和开关损耗,另外,吸收电路中额外增加的电阻、电容等器件会产生额外的损耗。因此,越来越多的研究人员将研究方向转为驱动侧,希望通过使用有源驱动技术,在牺牲较小开关损耗的条件下,抑制SiC MOSFET开关过程中的电流、电压过冲和振荡[4-6]。
本文首先对SiC MOSFET的开关过程进行详细分析,得出电流、电压过冲和振荡的产生机理,并针对影响过冲和振荡的关键因素,分别提出了电流注入型、变电压型和变电阻型有源驱动电路(active gate driver,AGD),然后通过仿真验证了各有源驱动电路的有效性,最后搭建了实验平台,对所提出的变电压型有源驱动电路进行了实验验证。
1 SiC MOSFET开关过程


图1 测试电路Fig.1 Test circuit……p>
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