李亚明

（南京中电熊猫液晶显示科技有限公司，江苏 南京 210033）

1 产线NG基板原因分析

根据黄光产线工艺分析产线NG基板主要有涂布异常、曝光异常、显影异常及异物检查机（PCM）检出异物后Inline Rework NG等。涂布异常主要包括COT异物检知后涂布中止、涂布破膜及涂布后MURA严重等；曝光异常主要指基板曝光过程中曝光机设备异常导致未完成曝光而排出；显影异常主要指基板在显影机显影端流动时设备宕机出现基板基板停滞导致过显；Inline Rework NG主要指曝光前异物检查机检出基板表面异物判定Inline Rework最后NG。其中针对部分基板因PCM误检出Pattern区域Mark（主要是PS制程）而判定Inline Rework NG处理方法为调整PCM Recipe并将基板重新Sort至相应站点重新上线，对于集中发生的PCM检出异物进行取样分析查找异物来源。本文主要针对Rework工艺清洗产线NG基板进行分类总结。

2 Rework工艺处理产线NG基板

2.1 Rework工艺要求

2.1.1 Rework工艺原理

Rework工艺工作原理和显影机一致，通过改变碱性溶液的浓度、温度及反应时间实现溶解清洗多余光阻，前提条件为光阻未固化。光阻固化的两个条件为温度和时间，因此产线NG基板Rework清洗的前提条件为Pass OVEN和停放时间不能太久。根据多次实验考虑到设备运行及工艺稳定，本文中阐述的Rework工艺条件如下：显影液配比：1:10；Tank温度：40℃；Brush：use；up-0.7 mm，low-0.5 mm；Filter：OCESA012E（1um）；显影时间：700s。Rework清洗实现半成品再生的重要前提是Rework工艺过程对产品特性没有影响，如BM后CD、RGB画素色度等。

2.1.2 产线NG拦截

CF制作工艺主制程有BM、R、G、B、ITO及PS等六道工序，各制程NG需要当线拦截，一方面可以避免OVEN后Rework工艺清洗无效；另一方面可以及早发现产线异常避免过多NG；……