苹果和英特尔将率先采用台积电3纳米技术

有消息称，苹果和英特尔正在测试台积电新一代制程技术，这两家美国企业将会成为最早采用台积电3纳米技术的客户，并很可能为计划于明年下半年推出的设备大规模生产这种芯片，预计将率先把该技术推向市场。

电路线宽越细，半导体的性能越强，但制造的难度和成本也相应提高。台积电之前指出，其3纳米芯片与现在最先进的5纳米芯片相比，运算性能提高10% - -15%，耗电量则可以降低25% -30%。

据悉，苹果与英特尔都在测试台积电的3纳米制程，芯片最快面世时间将在明年下半年，首款搭载3纳米制程的苹果产品将是iPad。至于明年上市的iPhone由于量产日程的原因，可能会采用5纳米到3纳米之间的制程工艺。

英特尔方面，它们已经至少计划两个以上的3纳米项目，包括个人计算机及数据中心的中央处理器。在过去数年间，英特尔由于自身半导体制程生产的延宕，被AMD和英伟达夺走不少市场份额。业内人士表示英特尔比竞争对手率先采用台积电的3纳米制程，可以以技术领先的优势收复市场占有率，同时也能为自身争取时间来重新成为晶圆制造技术的领头羊。

对于自主设计和制造的英特尔来说，与台积电的合作将起到自研走上轨道之前的过渡作用。英特尔目前自主制造的7纳米芯片量产时间推迟至2023年，暂时落后于台积电和三星。采用10纳米技术的最新服务器CPU的量产日期则从2021年底推迟至2022年第二季度。……