孟令兵，于海琛✉，吕世雅，江忠民，麻洪秋，关立东

1)安泰（霸州）特种粉业有限公司，霸州 065701

2)河北省特种粉体雾化技术创新中心，霸州 065701

一体成型电感（molding choke，MC）具有良好的磁屏蔽性，体积小、贴片式封装，适用于高密度表面贴装[1-3]。一体成型电感的发展归功于电脑主板和电源技术的进步，能够在大电流的条件下长期稳定地为CPU供电，并起到滤波作用。经过二十多年的发展，一体成型电感的应用逐渐渗透到电子、电器各个领域，如智能手机、5G终端、新能源电动汽车、人工智能、大数据、物联网等[4-6]。随着器件的高频化、大功率和小型化，未来一体成型电感元件的制造对粉末的要求是高磁导率、高饱和、高频低损耗等。高磁导率和高饱和是为了适应未来电子器件小型化，高频低损耗是为了适应电路芯片工作频率的提升，提高电路转化效率。随着5G和新能源汽车的快速发展，高性能一体成型电感市场必然迅猛发展。

FeSiCr合金作为一体成型电感的主要用粉，其中Si元素的添加可提高材料的电阻率，使其适用于更高的频率[7]，而Cr元素可增加电感的环境可靠性，提升其防锈能力，器件不用喷涂处理，更符合RoHS要求[8]。与羰基铁粉相比，FeSiCr合金的磁导率更高，耐腐蚀性能更好。高性能的FeNi合金多依赖于高压高温处理，不适于模压一体成型电感。与FeNi合金相比，FeSiCr合金制造工艺简单，具有良好的塑性，其磁导率和直流叠加性能与FeNi合金相当。尽管FeSiCr合金在损耗方面比FeNi产品高一些，但其在成本上有更大的优势[9-11]。……