牛嘉东

半导体封测，是指将通过测试的晶圆，按照产品型号及功能需求进行加工，得到独立芯片的过程。

伴随着半导体芯片技术逐渐逼近硅制造工艺的物理极限，先进封装对延续摩尔定律生命周期的重要性，引起了晶圆制造厂商和IDM厂商的重视。

长电科技通过多年深耕，已经掌握拥有自主知识产权的先进封装技术，牢牢站上全球第三、全国第一的位置。

从零到一，技术研发占优势

在长电科技的发展史上，技术研发一直是其主要旋律。

1972年，我国还处于计划经济时代。当时，全国各地掀起了建立晶体管厂的小高潮。江阴地方政府创办的长江内衣厂不甘寂寞，也办起了晶体管厂，这便是长电科技的前身。

虽然只是过江之鲫中的一条，但这个小晶体管厂却搞出了大名堂。凭借着自身坚实的技术能力，它在我国同步卫星发射中做出了贡献，于1984年受到了中共中央、国务院和中央军委的表彰。从这时起，长电科技就被深深打上了技术先进的烙印。

1988年，大批外资企业的半导体产品涌入国内市场。江阴晶体管厂受到了严重冲击，到了濒临倒闭的边缘。为扶起这座将倾大厦，一个32岁的青年人被推到了台上，临危受命担任厂党支部书记兼副厂长，他就是后来长电科技董事长——王新潮。

新官上任三把火，上任后的王新潮先是亲自作词作曲写厂歌，构建企业文化，然后提出狠抓生产质量，接着带领富余的技术员研发新型LED指示灯，以获取新的营收。……