周可杰 吴丰顺 杨卓坪 周龙早

（华中科技大学材料科学与工程学院 材料加工与模具技术国家重点实验室，湖北 武汉 430074）高团芬

（华宇华源电子科技（深圳）有限公司，广东 深圳 518118）

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在多层印制板（MPB）的制造过程中，由于铜箔、环氧树脂、玻璃纤维布的膨胀系数的各不相同，以及MPB的排版结构、补偿方式、压板工艺参数、开料方式等多种因素的作用，导致在层压过程中内应力的平衡被破坏，基材出现收缩变形，造成基材上的内层线路图形失真。为此，需要设置合理的补偿系数以实现对图形转移媒介照相底版的预放大，从而实现对板料收缩引起的图形失真量的补偿。

PCB传统的修改照相底版涨缩系数的做法有基于经验的方法[1]、数值计算方法[2][3]和统计学方法[2][4]。汕头超声印制板公司的朱秀峰[1]简要归纳了影响印制电路板尺寸涨缩的因素，并通过人工填写的照相底版涨缩系数表来指导生产。邓丹[2][3]等人提出了采用数值计算的方法对照相底板补偿系数进行计算，得到了其数值计算公式。任小浪[5]等人采用微分的方法对涨缩进行数理分析，对涨缩数据进行了微分计算。随着PCB制程对尺寸精度及对位精度的要求的提高，影响因素将会随之增多[6]，上述计算照相底板涨缩补偿系数的方法更是难以适应。目前，PCB企业完备的信息管理系统详细记录了生产过程中“人、机、物、法、环”等方面大量的生产数据，有较好的信息化基础，但由于从业人员精力有限，无法对数据进行细致的数据清洗和分析，导致企业陷入了“数据爆炸，有效利用匮乏”的困境[7]。……