张璐璐,宋宝玲

（中电科风华信息装备股份有限公司，山西 太原 030024）

引言

FOB邦定机是一种用于在FPC（柔性电路板）与PCB板之间建立稳定的机械和电气连接的生产设备，被广泛应用于各种液晶及显示面板中大尺寸的生产、维修，如电视机（TV）、笔记本电脑（NOTEBOOK）、平板电脑（PAD）。近年来，随着全面屏的普及和发展，手机、平板、以及笔记本电脑都向着窄边框化发展，导致PCB板的设计尺寸越来越窄，电器元件越来越密集，正反面都有元器件的情况越来越多，因此给FOB邦定机的自动生产带来的难度越来越高。

1 FOB工艺流程简介（见图1）

图1 PCB Bonding流程图

2 设计指标（见表1）

表1 设计指标

3 存在问题

如图2所示，在PCB板贴ACF的过程中，因为产品趋向于窄边框，PCB设计的越来越窄，厚度越来越薄，元器件越来越密集，吸附区域越来越小，PCB本身存在翘曲，而且背部元器件太多，没有办法通过真空吸附吸平，造成机械手真空交接时真空报警过多，另外PCB翘曲导致Bonding精度变差，再加上图像以及机械结构的误差，达不到ACF贴附精度和本压精度的设计要求。

图2 PCB外观图

例如图2中产品，该PCB厚度为0.6 mm，长度280 mm，在实际生产过程中，在PCB板的初始状态，翘曲的程度不确定，见图3。

图3 PCB翘曲的多种可能

按照平均翘曲1 mm计算，理论产生的误差约为X=±0.04 mm，Y=±0.04 mm；实际上因为对真空造成的影响，吸不紧的情况下，往往实际偏差还要更大。

4 压紧机构介绍

为了减少设备报警，提高设备精度，设计了一种PCB压紧机构（见下页图4），将PCB板压平后拍照和对位，提高稳定性。

图4 PCB压紧机构图……