周 颖

（安徽工贸职业技术学院机械与汽车工程系，淮南 232009）

0 引言

随着现代科学技术的发展，各种高精度现代智能电子设备的应用领域更加广泛，人们对电子产品的整体质量与可靠性提出了更高的要求［1，2］.由于SMT 及其封装向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距的方向发展，如BGA、CSP、FC 等，从而对组装技术同样提出了更高的要求.不断增加的组装密度以及相应元器件尺寸的减少产生了很多产品组装质量问题，传统的实验分析方法对于分析产品故障来说不仅费用昂贵，同时很难保证实验资料的可靠性.目前SMT 产品单个品种的生产周期较长，从收料、准备到设备贴装生产，每一生产环节都可能对产品质量造成影响.现有SMT 生产流程含15个串行步骤，依次是物料清点及检查、生产资料准备、物料预烘、设计图纸与BOM 确认、设备编程、焊膏回温、印膏、印膏质量首检及返工、上料/换料、上料正确性确认、贴片、贴片质量自检及修整、回流焊、回流焊后焊接质量检测、过程数据记录.

大量研究实验表明，在电子封装过程中焊点连接是非常重要的，许多人认为电子设备的可靠性常归根于焊点的可靠性，也有人认为由于焊点尺寸越来越小，焊点成为最弱的连接环节，必须进行仔细研究设计以防疲劳失效［3-4］.随着计算机技术的发展，计算机技术和工程实际相结合，对SMT 关键工艺进行监控和仿真是解决问题的有效手段.在SMT 组装过程中，焊接质量的好坏直接关系到……