阳岸恒，裴洪营，邓志明，朱 勇，李安全，陈 琳

(贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明 650106)

金的电沉积技术目前已广泛应用于汽车工业、生物医学过程以及电子信息工业[1-3]。由于其良好的导电性和高耐腐蚀性，金镀层常被用来当作一些被动元件的标准材料。根据用途不同，电镀金通常被划分成硬金和软金[4]。

硬金一般是通过将金与镍、钴、铁等金属硬化剂进行共沉积来得到的[5-6]；由于其耐机械磨损和较低的接触电阻，主要用来制造珠宝首饰以及继电器和开关的接触材料[7-8]。软金通常是由含有铊、砷、吡啶和其他化合物的溶液电镀而成[9-10]，主要用于对延展性、导电性和纯度要求较高的领域，如光电子器件、高频元件、X射线掩模和焊盘等[11-12]，大多通过“掩模”电镀技术来进行镀金[13-14]，在此过程中，在基板表面涂覆上光刻胶，并选择性地将金电镀到无电阻区域。当达到目标电镀(通常为 5~30 μm)后，剥去光刻胶掩模，并用湿法蚀刻除去金属电镀基底，通过这种“掩模”电镀技术，可以形成具有高纵横比的小特征，与其他微制造方法，例如剥离或蚀刻[15]，相比具有一定的优势。

按配合物种类的不同，可将镀金电解质分为氰化物电解质([Au(CN)2]-)和无氰电解质两大类。虽然氰化物镀金工艺具有稳定性高、操作简单、生产成本低、电流效率高、硬度高等优点[16-17]。但[Au(CN)2]-自身存在着一些缺点：如[Au(CN)2]-中的游离氰化物与微电子工业中使用的阳极光刻胶不相容、氰化物溶液剧毒，都影响了其应用[18-20]。……