新思科技实现硬件仿真性能突破
2021-07-25侯浩大
计算机与网络 2021年11期
侯浩大
新思科技近日宣布在硬件仿真领域实现了突破性技术创新——ZeBu EP1,可提供10 MUz性能,以加速高性能计算(HPC)、5G、GPU、人工智能(AI)和汽车等领域复杂片上系统(SoC)的硬件和软件验证。ZeBu EP1硬件仿真系统基于新思科技经验证的直连架构来优化设计通信并提供前所未有的仿真性能。此外,ZeBu所独有的功耗感知仿真、系统级调试、混合仿真以及虚拟主机和设备功能可提升SoC产品在硬件和软件方面的完成速度。
新思科技验证事业部总经理Manoj Gandhi表示:“通过与行业领先的客户合作,我们不断实现验证硬件的创新。ZeBu EP1融合了多种硬件和软件技术,可实现突破性的性能和调试能力。芯片设计公司可基于ZeBu独特的快速仿真功能开发和验证具有完整软件栈的先进SoC。”
新思科技在硬件仿真方面不断创新,以提供突破性的性能和行业领先的硬件一软件功耗验证、独特的系统级调试功能、全面的混合仿真解决方案以及广泛的虚拟接口,以满足客户在SoC面积、软件复杂性、功耗、芯片间和外部通信等方面日益增长的需求。
新思科技最新一代硬件仿真和原型验证系统集成了Xilinx Virtex UltraScale+VU19P器件。新思科技与Xilinx的合作推动着验证在FPGA编译、运行时间性能和高速调试方面的持续创新。作为新思科技Verification Continuum平台的一部分,ZeBu是业界性能最高、吞吐量最高的硬件仿真平台之一,并且支持全方位的使用场景。ZeBu新增的创新功能包括:
ZeBu EP1是業界首个10 MHz硬件仿真系统,采用新思科技经验证的直连架构,优化了设计通信,以加速规模高达20亿门级的SoC的硬件和软件验证。……
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