发行概览：本次公司拟公开发行新股2668万股，实际募集资金扣除發行等费用后全部用于发行人主营业务相关的以下项目：智能硬件柔性制造项目、研发中心建设项目、电子电路柔性工程服务数字化中台项目、补充流动资金。

基本面介绍：金百泽专注电子产品研发和硬件创新领域，聚焦电子互联技术，致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商，主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。公司不断强化印制申路板样板业务的行业领先地位，并以样板制造为入口，满足客户的产品研发对电子制造和电子设计的需求。公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力，通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务，为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。

核心竞争力：公司具有全面的电子产品化技术服务能力，为客户研发提供方案设计、PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM服务、检测服务的一站式服务，因此在设计、制造、测试的产品化关键阶段拥有技术优势。公司具有超过二十年的样板、快板和小批量制造经验，属于国家级高新技术企业，建有广东省工程技术研究中心，已获授权发明专利45项，实用新型专利100项，已获92项软件著作权。在特高压基建领域，发行人与多家电力龙头企业合作，采用双系统设计、光纤对插结构设计、电源时序设计加FPGA逻辑控制设计、自取能功率及三极管负反馈式恒压源设计等技术，成功研制了多款阀基控制和监测系统、晶闸管控制单元，并应用于多个国家高压直流输电工程项目。公司在特高压基建领域的技术积累已经成为了公司的核心技术之一，所开发的产品技术助力客户完成关键部件的进口替代，为国家特高压基建核心部件的国产化和基础技术积累贡献了一份力量。

募投项目匹配性：发行人募投项目符合行业发展情况和发行人现有产能情况，面向行业较为短缺的高密度、高层数、高频混压和刚挠结合等高端产品产能，满足中高端客户多品种、小批量、高可靠性与快速交付的PCB和电子产品组件装联制造需求，符合医疗、军工、工业控制、电力、通信等领域技术标准，具有较高的可实施性，项目收益测算基础翔实、测算准确、依据充分，同时“研发中心建设项目”确保PCB产品结构向高附加值提升带来主营PCB业务增量和提高毛利率，“电子电路柔性工程服务数字化中台项目”建设，加速发行人的数字化专项，数字原生业务的增加将提升客户服务、工程服务、技术服务和交付的效率，提升人均销售额。

风险因素：创新风险、经营风险、技术风险、财务风险、管理风险、募集资金投资项目风险、发行失败风险。

（数据截至7月23日）