章军云:核心芯片工艺领域的青年先锋
2021-07-17小芯
莫愁 2021年20期
关键词:工艺
文/小芯
作为工艺研发工程师,中国电子科技集团公司第五十五研究所化合物部技术总监章军云始终以推动核心元器件自主创新为己任,坚守在核心芯片工艺领域一线,主持多项国家重点项目,在第二代半导体砷化镓、第三代半导体氮化镓领域,攻克了多个关键技术,研究开发出多种核心工艺,推动了化合物半导体等核心器件走向工程化应用。
科技创新的道路不是坦荡通途,
那里荆棘遍布,
先行者的脚步总是很寂寞,
还有失败与挫折。
但没有了梦想,
也就迷失了自我,
勇敢的创新者喜欢傲立霜雪,
踏平一路的坎坷,
登顶欣赏山峰的巍峨。
再回首,
没有价值实现的生活叫活着;
有追求、有激情、有梦想、
有意义的活着才叫生活。

攻坚克难
2006年,章军云进入中国电子科技集团公司第五十五所攻读研究生,毕业后留在五十五所工作。
章军云总说自己心不大,只要装着问题就吃不下饭、睡不着觉,一定要想办法解决。在工艺技术进步的道路上,他全身心投入,一旦有了想法,确立了工艺技术试验方案,就一头扎进去,有时为了能尽快得到试验结果,要从白天一直忙到深夜。章军云所在的化合物半导体工艺产线24小时不间断运行,大家每次见到他都不知他上的是白班还是夜班。章军云执着而又充满激情地工作,开拓了一项又一项工艺成果。提起他,大家说得最多的是:“找他别去办公室,去工艺线上,他保准在那里。”
2016年年初,章军云晋升为副主任工艺师,主管产品工程师团队。……
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