刘俊延 ，贾永杰 ，李雄伟*，张 阳

(1.陆军工程大学石家庄校区 装备模拟训练中心，河北 石家庄 050003；2.中国人民解放军93498部队，河北 石家庄 050003)

0 引言

随着微电子技术的快速发展，集成电路芯片被广泛应用于金融、通信、交通、军事等关键领域并在电子设备与系统中起到核心的作用。但由于芯片供应链的全球化发展以及利益的驱使，全世界各地都充斥着假冒伪劣芯片的踪影[1]。其存在形式可以被简单地划分为：以次充好、以旧充新、以假充真3种情况[2]，这些芯片或多或少在硬件层面上与正品芯片存在着一定的差异。一旦这些假冒伪劣芯片在使用时出现安全问题或故障，极有可能带来巨大的经济损失甚至更严重的后果。因此，如何对芯片进行有效检测，以确保其安全性与可靠性具有重大的研究意义。

然而，假冒伪劣芯片与正品芯片的差异通常难以被察觉，在没有“金片”[3]的情况下，很难通过常规手段识别出二者之间的差异。目前，有很多不同的测试方法可以检测芯片中的各种异常情况。检测方法根据问题的性质而有所不同。传统的芯片检测方法主要可以分为两大类：物理检测方法和电气检测方法[4]。物理检测方法中，电子扫描、X射线和红外光谱分析是目前最准确、最可信的检测方法，但是检测设备昂贵,测试时间长；封装分析等开封芯片的检测方法会对芯片造成不可逆的损坏。这些方法不能对大批量的芯片进行逐一检查，多用于抽样检测。电……