李实

IBM的2nm：水分似乎加多了一点

IBM的2nm新闻是通过IBM的官网新闻予以公布的，整个新闻对IBM2nm的相关技术介绍是非常模糊的，一些关键性的数据比如新工艺的单位面积晶体管密度、电压、CPP、M PP等数据均语焉不详。更具体一些来看的话，IBM在新闻中宣称，新的2nm工艺相比目前最先进的7nm工艺，将实现同等功耗下45%的性能提升或者同等性能下75%的功耗降低，此外，I B M在新闻稿中宣称自己的2n m工艺能够在指甲盖大小的芯片上容纳500亿个晶体管，是业界首创的全新技术。

先来看看I B M给出的数据。我们知道，7n m工艺后是5n m，再之后是3n m、然后是2n m。所谓的全代工艺，是指上一代工艺的对角线尺寸是新一代工艺的2倍，对应到工艺数据上来的话，那就是1.414倍，因此我们才看到14、10、7、5、3、2这样接近1.414比例的等比数列。所以，IBM的2n m工艺从业内对工艺命名的规则来看，是7nm之后的第三代。

接下来看看性能，前文说过，IBM的2nm工艺相比现在最好的7nm工艺带来了45%的性能提升和75%的功耗降低。这个进步幅度怎么样呢？我们采用台积电每一代进步的数据进行比较。目前已经公布的数据来看，台积电的5nm工艺相比自己的7n m工艺，带来了大约15%的性能提升和30%的功耗降低，5nm增强版相比5n m又可以带来7%和15%的增幅。7nm工艺方面，相比10nm工艺，初代带来了大约20%的速度提升或者40%的功耗降低，增强版这两个数据则是7%和10%。

从这个数据来看，隔代工艺的性能提升大约是20%，功耗降低大约是40%。换句话来说，在理想状态下，如果以台积电的7nm的性能和功耗为1的话，那么台……