参考价格：949元

Intel第十一代酷睿已经上市销售，新架构带来了巨大的IPC提升幅度，同时，Intel还开放了B560/H570主板的内存超频功能，这使得主流玩家也可以轻松享受高频内存带来的流畅游戏体验。因此，像是Intel酷睿i5 11600K/KF这样的主流型号配上B560就成了主流玩家非常关注的超高性价比甜品组合。技嘉作为Intel核心合作伙伴，也在第一时间更新了旗下的小雕PRO产品线，推出了小雕PRO B560M AORUS PRO，它到底有多“香”？不妨一起来看看。

小雕PRO金字招牌坐镇，“堆料王”名不虚传

作为市售B560中板里的豪华之作，技嘉小雕PRO B560M AORUS PRO非常适合与第十一代酷睿i7/i5搭配，它配备了12+1相数字供电、50A的DR.MOS芯片以及优质电感电容，配合6层专为PCIe 4.0优化并具备2倍铜的PCB板，提供出色的供电能力与稳定性。供电散热部分，这款小雕PRO也堆足了料，不但使用了全覆盖散热片，还配备了高效导热垫，保证了足够的散热性能。

内存部分，它可以默认支持双通道DDR4 3200，也可以通过XMP支持更高的内存频率。而且从最新的BIOS更新信息来看，它已经添加了对DDR4 5333内存的支持，这对于主流主板来讲确实是非常高的规格了。

小雕PRO B560M AORUS PRO配备了两个M.2插槽，分别支持PCIe 4.0×4和PCIe 3.0×4，其中第一条插槽还配备了散热装甲。值得注意的是，只有使用第十一代酷睿处理器的时候，第一个M.2插槽才可以使用并工作在PCIe 4.0×4状态下。

后方接口部分，小雕PRO B560M AORUS PRO采用了一体式I/O面板，同时USB 3.2 Gen2×2 Type-C和Intel 2.5G有线网卡的使用也可以满足玩家高速传输数据的需求。

从整体的规格来看，小雕PRO B560M AORUS PRO确实延续了小雕PRO系列一贯的“堆料”风格，在用料方面可以说超越了其他市售MATX B560产品，相比豪华大板也并不逊色，这对于供电与散热需求很高的第十一代酷睿处理器来讲是很重要的。……