今年年初的CES 2021大会上，AMD正式发布了基于7nm制程 ZEN3架构的锐龙5000系列移动处理器，为用户带来了更强悍的处理性能与更出色的功耗表现。而作为国内首款开卖的锐龙5000系列U处理器机型，惠普战66四代ZEN3锐龙版受到了不少用户的关注。我们近期也拿到了这款机型，并进行了一些评测和体验，本期就来聊聊这款锐龙5000系列新品轻薄商务本的实战性能和使用感受。

全新外观设计：机身更轻更漂亮

相比上一代机型，惠普战66四代ZEN3锐龙版外观采用了全新的设计。机身的主要升级之处有两点：其一是机身更轻，14英寸款整机实测重量1.316kg，而上一代重量约为1.6kg，相比之下便携性提高了不少;其二是颜值更高，屏幕下边框大幅度变窄，整机变得更简洁时尚，也更符合用户的审美潮流。

此外，机身的AC面为金属材质，C面采用的是3D一体成型技术制造，并且经过了跌落、冲击等19项军标认证，机身坚固性和耐用性有保证，这也是商务本相对普通家用本的优势之一。

处理器测试：性能强悍，日常使用基本无噪声

相比上一代锐龙4000系列移动处理器，锐龙5000系列处理器带来了诸多升级点，限于篇幅，这里牛叔仅简要介绍几点。首先在架构方面，锐龙5000系列移动处理器架构从ZEN2升级到了ZEN3，IPC大幅提升，单核性能得到了明显增强;其次，高速缓存翻倍，ZEN3架构的锐龙5000系列移动处理器8个核心可以共享提升到16MB的三级缓存，大幅降低了核心到核心和核心到高速缓存的延迟;再次，锐龙5000系列移动处理器……