［曹炼铿 梅云波 赖世能 董宏］

1 引言

OTN 技术通过在波分系统上引入电域子层，使得业务可以在在波长/子波长上进行传送、复用、交换、监控和保护恢复。尤其引入分组OTN 技术后，随着业务的升级提速，OTN 设备逐渐替代了原来的MSTP 设备，得到了大规模的应用。

但OTN 设备集成度高，尤其引入100 G/s 以后，功率大大提高，额定功率可以达到15 kW，是一种高发热量的通信设备。同时现有大容量OTN 产品普遍存在进出风口布局混乱、双面冷热气流混合的不合理热设计，导致其冷却散热难度比传统传输设备和高功率IT 或IP 设备的冷却散热困难得多，习惯采用的冷热过道分离制冷方案基本失效，根本无法满足高功率OTN 设备稳定运行条件，导致不少地方出现了高功率OTN 设备建设进度滞后乃至受阻的不利局面，这种状态必将影响网络转型升级发展进程。

2 OTN 机柜通风现状

OTN 柜一般由一个或二个深度为300 mm 的单面电路板框外加2 个柜门组成的机柜，OTN 柜内双面框的进出风口布局有多种，目前比较主流的设备柜自身进出风口布局有：

（1）中间进风、上下出风方式，如图1（a）所示；

（2）前下或底部进风、顶上出风方式，如图1（b）所示；

（3）下半架前下进风、中间出风，上半架中间进风、顶上出风，如图1（c）所示。

图1 （a）中间进风 上下出风

图1 （b）前下或底部进风 顶上出风

图1 （c）前下进风 顶上出风上半架中间进风、顶上出风

由图1 可以看出，各厂家的OTN 设备存在进出风口布局混乱、双面冷热气流混合的不合理的情况。鉴于短时间内无法彻……