基于半桥级联的MMC子模块驱动保护电路设计
2021-06-22马贞王玉巧
电气传动 2021年12期
马贞,王玉巧
(黄河科技学院工学部,河南 郑州 450000)
近年来,随着直流输电需求的增加,基于电压型变换器的高压直流(voltage source converterhigh voltage direct current,VSC-HVDC)输电技术得到了较快的发展。在众多的变流器拓扑中,模块化多电平变流器(modular multilevel converter,MMC)得到了广泛的关注和应用。MMC的每个桥臂上由若干个子模块以及桥臂电感串联而成,对于每一相,通过合理的控制策略,使子模块按照一定的规律投入和切除,就可以在交流侧输出多个电平。与传统的两电平和三电平变流器相比,MMC变流器具有功率器件开关频率较低、交流输出的谐波较小、可拓展性强的特点[1-3]。
对于MMC的子模块而言,其采用由全控性器件以及电容组成的半桥或全桥的电路结构。对于全控性器件而言,驱动保护电路的设计是其在实际应用的关键技术之一。目前,针对全控性器件的驱动和保护方案比较多,并且,有很多的专用驱动芯片也不断地投入到实际应用中。但是,目前市面上的驱动电路功能比较单一、通用性差,对于功率器件的保护功能完善度较低。并且在实际应用中,由于使用的环境不同,需要考虑的因素也有很多,诸如多路驱动信号间的隔离、短路保护、过压保护等[4-6]。
对于上述问题,文本针对MMC系统中由IGBT以及电容构成的子模块电路,设计了适用于MMC子模块的驱动保护电路。该电路主要用于子模块中上、下两个IGBT器件的驱动和保护,实现了MMC子模块驱动保护电路的模块化设计。该电路中,配置了外部电源和电池供电的双电源供电结构,并通过光纤以及通信的方式和主控制器进行数据的交换,大大提高了子模块工作的可靠性;……
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