郭宁

（航空工业庆安集团有限公司，陕西西安，710077）

0 引言

表面组装技术（SurfaceMountedTechnology，简称SMT）凭借自身的优势完成了线路板通孔插装技术的替换，在应用的范围和规模上不断扩大，目前，航空航天、交通航海、军事、复印、计算机等各个领域都涉及到了表面组装工艺。不过，表面组装生产体现出复杂特点，其产品质量受到众多主观和客观因素的影响，致使产品质量无法保障[1]。因此，对于表面组装产品进行质量检验已经是具有必然性。统计过程控制（SPC）属于表面组装工艺的重要构成，其在应用中发挥着提高和改善电子元器件质量的作用。对于统计过程控制的研究需要着眼于其核心的可预见功能，本文则是基于这种特性进行了不同阶段的数据对比和分析，从而探究了表面组装工艺存在的瑕疵，并完善具体的解决对策，以便有效保障电子元器件的表面组装工艺质量。

1 电子元器件表面组装技术的三个主要工序

图1为表面组装工艺流程，根据图中内容可以得知其具体的步骤。主要包括送板、焊膏印刷、焊膏印刷后检验、贴片、炉前检验、回流焊接、炉后检验。在这几个步骤中对于电子元器件质量影响较为严重的是焊膏印刷、贴片和回流焊接三个工艺。

图1 SMT工艺流程图

■ 1.1 印刷

焊锡膏印刷是电子元器件印刷的主要环节，印刷的功效为引脚和焊盘的连接不过，印刷的连接效果无法保证，即便使用焊锡膏印刷也是如此。而使得焊锡膏印刷效果难以达标的原因体现在印刷钢板的应用方面，图2为印刷钢板结构，通过图中信息看可以了解到钢板表面出现众多线控，这些小孔即是焊膏留到PCB板的孔洞，焊膏也正是因为这些孔洞的存在实现了金属钢板和PCB板的连接。……