苏江帆

（广州海格通信集团股份有限公司，广东 广州 510000）

0 引 言

经济高速发展的时代，各类电子产品越来越智能先进，给人们生产生活带来了极大的便利。随着科学技术不断的进步发展，微型高集成电路和智能电子电路等广泛应用，极大地提升了人们的生活品质。但是，任何电子产品都是在有限空间内，存在时域、空域以及频域复杂的电磁能，再由于设计的缺陷、电子元器件性能衰减或老化以及人为空间环境的变化等因素，使得电磁干扰问题无法从根本上消除，也在一定程度上影响着产品性能的发挥，制约了电子科学信息与技术的发展。为了尽可能地提升电子产品的性能，维持电子产品工作的稳定状态，很多研究及技术人员从电路电子元器件的材料选择、电路布局与设计、电路可靠接地、软硬件EMI辅助设计及应用方面进行了充分的研究，极大程度上降低了电磁干扰等问题[1]。

1 电磁干扰产生原因分析

电磁干扰（Electromagnetic Interference，EMI）起源于电磁辐射源，由于各类电子元器件及敏感元器件或者设备相互之间的电信号作用形成了一定的干扰噪声，再通过传导干扰和辐射干扰等多种耦合以及元器件发热效应，叠加了干扰电磁效能。电磁干扰主要耦合途径为传导干扰，通过电路中各种导线、公共电源线以及接地线等对干扰噪声信号进行叠加放大。传导干扰噪声频率范围一般在10 kHz～30 MHz，辐射干扰主要是电子设备内部或外部干扰信号通过空间耦合方式进行传播[2]。……