宫学源

5G通信技术带来了大带宽（eMBB）、大連接（mMTC）和低时延（uRLLC）等技术新体验，快速拉动大数据、人工智能、物联网和智能驾驶等一系列新业态，5G新基建正在成为当今时代全球各国最关注的经济与发展议题。未来，5G将继续向毫米波方案推荐，甚至空天地一体化的6G技术也开始崭露头角。GaN—on—SiC、磷化铟（InP）等化合物半导体技术在超高频、大功率射频领域展现出无可比拟的优势，将为未来的5G新基建奠定坚实的物质基础。下文简要阐述通信技术的演进趋势，并对半导体技术的发展趋势作出简析。

1 5G演进趋势：Sub—6G+毫米波混合覆盖模式将成为主流

根据3GPP标准，5G主要使用的频率范围包括450MHz—6GHz（Sub—6G）频段和24.25GH—52.60GHz（毫米波）频段（如图1所示）。其中，Sub—6G频段穿透能力强、覆盖范围广，能兼顾网络速度和信号覆盖，同时可以沿用现有的4G—LTE网络，因此成为全球大多数国家的首发频段；毫米波频段频率高、带宽大，具备速度快、延迟小、信号分辨率高等诸多优势，是5G发展的必然趋势，但该波段穿透能力差、路径损耗大，未来将通过微基站等方式解决覆盖问题。鉴于2个频段各具优势，未来较长时间内Sub—6G频段和毫米波频段混合覆盖的模式将成为主流，在主要城市毫米波将成为主流，在郊区和小城市则由Sub—6GHz占据主导。当前，中国商用5G主要为Sub—6G频段，由于其低成本、宽覆盖的特性中国成为5G覆盖率最高的国家之一；美国由于军事频段占用问题，商用5G主要为毫米波频段，但因成本高、技术成熟度低导致5G覆盖率低。

自iPhone12系列（美版）开始，支持毫米波频段的5G智能手机开始了大面积普及之路。……