徐尚仲，陈炳耀，姚荣茂，彭小琴，全文高

（1.广东三和控股有限公司 广东 中山 528325）

（2.广东三和化工科技有限公司 广东 中山 528429）

0 引言

家电、手机、电脑等电子行业迅速发展，电子操作面等精密原件转向高精度、微小型方向发展，对电子防护胶的需求日益多样化，硅酮电子胶迎合市场需求应运而生。但目前市场上的电子胶在阻燃性能方面于需求还有很大差距，因为市场阻燃型电子胶常常采用卤素阻燃剂、三氧化二锑等无机阻燃剂制备，很难达到欧美国家、地区的环保需求，严重限制了电子胶国际化发展。本次试验在自流平型阻燃硅酮电子胶基础上研究，寻找克服硅酮电子胶稠度偏稀、胶浆体系中填料和复合阻燃剂量不足的困境，试验中通过对阻燃剂材料的遴选和复合使用，最终制备出一款不含卤素自流平阻燃型电子硅酮胶。

1 实验部分

1.1 主要原料

α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷（107 硅橡胶），江西星火化工厂；二甲基硅油（100~300mPa·s），道康宁（中国）有限公司；甲基三丁酮肟基硅烷（D-30），湖北新蓝天新材料股份有限公司；硅微粉（工业级），海城越芳矿产粉体制造有限公司；400 目重质碳酸钙，工业级，淄博双威化工有限公司；氢氧化铝填料HJM-10K，工业别，淄博易德业新材料科技有限公司；无卤阻燃剂，工业级，道尔新材料科技有限公司；偶联剂，工业级，湖北新蓝天有限公司；二月桂酸二丁基锡（DBTDL），吉林华信化工厂；改性剂，市售。

1.2 仪器与设备

YSH5L 行星动力混合机，佛山市源圣弘智能装备有限公司；……