韩国发布人工智能半导体强国10年规划

韩国政府发布了“人工智能半导体产业发展战略”，计划到2030之前其人工智能半导体全球市场占有率达20%，将培育20家创新企业和3 000名高级人才，把人工智能半导体正式培育为“第2个DRAM（动态随机存取存储器）”产业，实现“人工智能半导体强国”目标。

目前，韩国已开始加快开发服务器、移动端、IOT（物联网）电子产品用NPU（神经网络处理器）以及研发半导体新材料、精细工艺和装备技术等。到2029年，开发高性能、低电耗的“新一代人工智能半导体（第3代神经形态芯片）”，并计划首先在光州人工智能集群等云数据中心开展示范应用项目，同时，政府和企业将共同投资设立人工智能半导体学院，培养3000名高级人才。此外，韩国政府还将建立专业机构，定期挖掘具有创新性、领先性的优质研发成果，提供后续支持。（科技部）

康奈尔大学研发基于二氧化硅的可拉伸光纤传感器

康奈尔大学华人学者Hedan Bai，Shuo Li和Robert F.Shepherd教授团队开发了一种由弹性体光导的平行组件组成的传感器，其中包含连续或离散的彩色图案。通过综合利用内部反射和吸收，可拉伸的分布式光纤传感器（DFOS）能区分和测量机械变形的位置，大小和模式（拉伸，弯曲或压制）。进一步展示了通过可伸缩DFOS集成的无线手套进行的多位置解耦和多模式变形解耦，该手套可以同时重新配置所有类型的手指关节动作和外部按压，而仅需一个传感器即可实时进行。（中国电子元件行业协会）

澳研究人员开发了高精度的光激活氢传感器