徐雨 王超梁 覃思成 张宇 何涛 郭颖 丁可张钰如 杨唯 石建军 杜诚然 张菁†

1) (东华大学理学院, 上海 201620)

2) (东华大学, 纺织行业先进等离子体技术与应用重点实验室, 上海 201620)

3) (东华大学, 教育部磁约束核聚变研究中心, 上海 201620)

4) (大连理工大学物理学院, 大连 116024)

1 引 言

低温等离子体是一种适合于温度敏感材料的表面处理及微纳米结构及器件制备的反应离子技术, 是现阶段微纳米材料和器件产业制程的关键技术, 占硅基和其他半导体材料加工工艺过程约1/3,包括表面微纳米结构的刻蚀、薄膜沉积、元器件的封装等.自20 世纪70 年代以来, 低温等离子体技术催生和引领了现代芯片制造业及信息产业的发展, 具有对温度敏感的各类基底材料适用性广、废水废气排放量小、微纳米结构可调性好、制备材料和技术扩展性强、多元技术结合性强等优势, 由于其独特的高效、低温、环保、低能耗等技术优势, 在新材料、新能源、环保和生物医学等方面获得越来越重要的应用, 是纳米绿色先进制备技术.

近年来, 随着常压低温等离子体稳定放电技术的发展, 各类常压等离子体连续表面微纳米功能化改性及薄膜沉积技术研究与应用发展迅速, 尤其适合大规模连续化工业生产进程, 已达到应用前期水平.从产业技术研究、发展、应用及市场发展的规律看, 低气压低温等离子体微纳米芯片产业周期长、起点高, 国际三大巨头垄断局面通过联合攻关才有望突破.常压等……