张日光，杜元宝,张耀华,柯 强

(1.宁波升谱光电股份有限公司， 浙江 宁波 315000；2.中国科学院宁波材料技术与工程研究所， 浙江 宁波 315201；3.中国科学院大学， 北京 100049)

引言

与传统紫外光源相比，UV LED具有节能环保、寿命长、功耗低和波长可选等诸多优势。按照发光波长的大小，UV LED可以分为长波紫外UVA(315～400 nm)、中波紫外UVB(280～315 nm)和短波紫外UVC(200～280 nm)。一般来说，发光波长大于300 nm的属于浅紫外，小于300 nm的属于深紫外。按照封装方式与集成度的不同，UV LED又可分为分立式器件与集成模组。其中，集成模组可以分为COB(Chip On Board)和DOB(Device On Board)。COB是将多颗LED芯片直接焊接在一块基板上，而DOB是先将LED芯片封装在器件内再将多个器件焊接在一块基板上。

UV LED在应用于印刷行业时同样面临各种挑战，例如有机材质暴露于UV能量下产生光降解[1]、UV固化油墨的过曝导致油墨表面过硬或曝光量不足导致粘结力不足[1]、有害物质侵入UV固化光源内部导致光源失效、UV固化光源与UV固化油墨的波段匹配、UV固化光源的出光均匀性与出光效率和UV固化光源的寿命、稳定性及可靠性等。目前，各LED封装公司的封装技术水平不同，市面上的UV LED光源种类较多且质量参差不齐，这使得应用端常因为光源出现各种可靠性问题而蒙受损失。因此，本文分别从UV LED分立器件和UV LED集成模组两个方面对UV LED在印刷行业应用中的可靠性进行了研究与论述[1-4]。

1 双共晶新型UVC封装结构设计

目前主流的UVC封装结构是氮化铝或氧化铝陶瓷基板上电镀一个铜杯，铜表面是沉金处理，然后上面盖上一个石英玻璃做保护，如图1所示，这种结构缺点是出光效率比较低，金在短波反射率并不高，吸光比较严重，如图2所示。……