毋天峰 ，白忠臣 ，张学恒 ，秦水介

（1.贵州大学大数据与信息工程学院，贵阳550025；2.贵州省光电子技术及应用重点实验室，贵阳550025）

1 引 言

温度作为现实生活中最常用到环境变量之一，与物理学、化学、机械学、生物学等应用领域均有密不可分的相关性，在许多应用中温度的精确测量与控制都是一项至关重要的任务[1]。对于温度传感器来说，最需要关注的指标是精度，它是温度传感器的最基本性能，反映了该传感器输出与实际被测温度间的差距。为实现温度传感芯片的高精度性能，在芯片封装之后进行测试和校准是必不可少的步骤。校准可分为单个校准和成批校准。单个校准将每颗芯片进行单独校准；成批校准则是选取所有芯片中的一部分，用这部分校准的平均值来校准所有芯片。对于CMOS 温度传感器的校准，一般需要多次精细的微调才能获得高精度。因此，单个校准显然具有更高的精度，但其校准过程非常费时，成本过高，并不适用于工业大批量生产的场合。成批校准技术就是为满足工业大批量生产需求而出现的解决方案，但由于工艺偏差是随机误差，每颗芯片均采用同一校准值势必会大幅度降低精度[2-8]。鉴于这一“成本”与“精度”的矛盾，在此提出一种基于逐次逼近算法的电压自动校准方法，以顺应批量生产的自动校准技术需求。为确保此CMOS 温度传感器工作在精确的测试环境中，同时也提出了一种用以营造高精度、高稳定温度测试环境的方法。……