哈 敏，王 军，张晓烨，陈学刚，孙 涛

（宁夏中色新材料有限公司，宁夏石嘴山 753000）

微米级超细单分散类球形银粉广泛应用于微电子工业中，如导电导热胶、多层陶瓷电子元件内电极浆料、硅太阳能电池烧结银浆等。银粉制备方法有物理方法（蒸发冷凝、物理气相沉积、等离子法）和化学方法（电沉积、热分解、液相化学沉淀）。由于液相化学还原方法可以方便控制银粉形貌和微观结构成为制备微米级球形银粉的普遍方法。有效控制银粉内部晶粒大小及粒径分布，提高银粉致密性和应用性能是银粉加工产业界和学术界重要的研究课题。目前，单分散球形银粉常见的还原体系为“抗坏血酸-硝酸银-阿拉伯胶”体系[1]，在该体系中通过添加硝酸调节抗坏血酸的电离实现单分散类球形银粉的可控还原。由于抗坏血酸价格昂贵，所制备银粉的成本较高，因此有必要对其他廉价易得的还原剂（如甲醛）体系工业化制备单分散球形银粉还原体系进行研究。

银氧化还原电位（φAg+/Ag=+0.8 V）较正，极易被还原。由于强还原剂直接还原硝酸银反应过于剧烈导致反应不可控，难以得到所需形貌的银粉。为了控制还原过程的速度，工业生产银粉通常采用银的盐类及化合物或络合物盐类碳酸银、氧化银、银氨溶液[Ag（NH3）2]（φAg（NH3）2/Ag=+0.371 9 V）作为前驱体制备微米级类球形银粉。陈建波[2]研究在纯水和乙醇的混合溶剂体系中使用PVP 作为分散剂，丙三醇作为还原剂，氨水作为pH 调节剂，还原碳酸银和氧化银……