郑 伟，董宁利，王 丹

（宁夏中色新材料有限公司，宁夏石嘴山 753000）

银具有最优常温导电性、导热性以及相对化学稳定性，是高温下不氧化的最廉价金属，广泛应用于现代工业中。随着电子工业的发展，银的导电性和导热性使其成为电子工业不可缺少的材料。目前，银在电子工业中的应用已成为其使用的最主要方面。球形银粉具有很好的分散性，拥有比较宽的粒度分布范围（0.1～10 μm），广泛应用在导电浆料，尤其是烧结型导电浆料中，比如太阳能用正面电极浆料[1—4]、陶瓷电容器用银浆[5]、片式电阻器导电浆料[6]、片式电感器导电浆料[7]、压敏电阻浆料[8]、贯孔银浆[9]等等。

目前多数的研究人员主要精力集中在研究银粉的生产和应用方面。比如，韦群燕等[10]研究了银粉特性对银膜致密性的影响；刘玉杰等[11]研究了银粉形貌对正面银浆附着力的影响；梦晗琪等[12]研究了高振实密度和高结晶度银粉的制备方法，但对银粉本身性能的研究比较少。本文主要利用振实仪、松装仪、全自动氮吸附比表面仪、激光粒度分布仪测试银粉的宏观物理性能，利用半导体粉末电阻率测试仪分析银粉的导电性，利用扫描电镜和X 射线衍射仪研究银粉的微观形貌和晶格结构，利用箱式电阻炉模拟测试银粉的烧结性能，从而全面分析银粉的性能，解释影响银粉烧结性能成因，帮助使用者更好地应用球形银粉。

1 材料与方法

1.1 材料与设备

实验试剂：硝酸银、抗坏血酸、聚乙烯吡咯烷酮（PVP）、氨水、硝酸均为分析纯；……