芯片技术反向外包影响因素分析及对策研究
2021-05-10韩振,戴军,任浩
同济大学学报(社会科学版) 2021年2期
韩 振, 戴 军, 任 浩
(1. 同济大学 经济与管理学院, 上海 200092;2. 苏州工业园区服务外包职业学院 服务贸易研究中心, 苏州 215123)
一、 引 言
反向外包(Reverse Outsourcing, RO)是指发展中国家作为离岸外包发包方,采取雇佣发达国家技术人员,向发达国家进行技术发包,在发达国家建立子公司、离岸中心或并购发达国家企业等的一系列外包行为。例如:我国的一些高新技术企业中兴通讯、华为等公司,一直向欧美发达国家的博通、高通、英特尔等企业实施芯片技术反向外包(Chip Technology Reverse Outsourcing, CTRO)贸易业务。在CTRO贸易流程中,中国发包方企业可自主选择自身所需要的产品与服务模块或流程,这不但可以获得高质量的商品与服务,还可以通过“技术溢出效应”“投入—产出效应”产生的高技术密集度的生产率来提升红利,以较低的学习成本迅速完成“逆向工程”。
根据中国产业信息网的资料,90%的中国芯片依赖进口。2013年开始,中国花在芯片进口贸易的费用每年超过2000亿美元,到了2018年甚至突破了3000亿美元,远超石油的进口贸易费用。虽然芯片消费量超过美洲和欧洲的总和,约占全球总消费量的33%,但是中国芯片自给比例却仅为10%左右,自给率较低,因此中国只能通过长期实施反向服务外包业务而获得芯片技术。但一个奇怪的现象是:业界普遍关注石油的巨额贸易进口费用,却对超过石油贸易进口费用的芯片贸易业务不甚关注。直到中兴通讯公司连续遭受到美国的贸易惩罚后,业界似乎才如梦初醒;而在华为公司被美国政府严格限制芯片供应后,业界的关注才日益更甚,新闻也给予了铺天盖地的报道。……
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