AMD EPYC 7003系列处理器技术架构解析

在AMD Zen 3消费级处理器产品大获成功之后，AMD的眼光又转向了企业级、云计算以及HPC市场。这一次，AMD带来了全新的AMD EPYC（霄龙）7003系列处理器，最高64核心128线程、最多超过竞争对手117%的性能以及主打高频的“F”系列产品，都让霄龙7003系列处理器充满着强悍的竞争力，值得我们细细品味。

AMD的EPYC系列处理器是在2017年6月20日正式发布的。经过4年多的发展，EPYC系列处理器成为目前企业级、超算以及加速计算市场上最重要也是最值得选择的处理器产品之一。EPYC系列处理器经历了多代发展，从代号“那不勒斯”的第一代EPYC 7000系列处理器开始，到2019年8月问世，代号“罗马”的第二代EPYC 7002系列處理器，再到本次发布的Zen 3架构、代号“米兰”的第三代EPYC 7003系列处理器，AMD通过先进的工艺制程、创新的内核设计、独特的Chiplet方案以及更为市场化的型号设置，在服务器市场份额不断攀升。

在AMD EPYC 7003系列处理器上，AMD宣称自己在产品设计上将继续根据路线图实现性能提升、提供具有竞争力的性能、更强安全性的产品以及通过计算加速带来的价值提升三个方面持续努力。AMD给出的有关EPYC 7003系列处理器的总体性能评价包含了三个方面，也就是相比上代产品最高两倍的企业级性能提升（基于SPECjbb2015测试）、最高两倍的云计算性能提升（基于SPECrate?2017_int_base测试）、最高两倍的HPC性能提升（基于SPECrate?2017_int_base测试）。因此，本次EPYC 7003系列产品的确值得期待。

EPYC全面进化：AMD Zen 3架构入驻

对AMD这样横跨多个领域的厂商来说，一款处理器核心架构的设计，基本上决定了未来数年产品发展方向。……