孙宁霞，赵志鲁，彭雨晴，李爱军，袁 园，白瑞成

(上海大学材料科学与工程学院，上海 200444)

1 前 言

随着电子行业的高速发展，在工业4.0的大环境下，通信基础设施建设的可靠性是发展的基本保障，而由此引发的电磁辐射造成了各种危害，诸如电子设备无法正常运行、危害人类的身体健康，甚至引起信息安全等问题，直接威胁到国家政治、经济及军事安全[1-2]。因此，高性能电磁屏蔽材料成为热点研究课题。

近年来，将有机纤维表面金属化，从而获得一类兼具纤维材料固有的高强、柔韧和金属电、磁性能于一体的新型导电纤维材料正日益受到关注[3-4]，其中，最典型的是由美国杜邦公司研制的镀银Kevlar®纤维，已成功应用于航空航天领域，具有显著的减重和增强效果[5]，但是敏感的军用背景使该类产品对我国实行严格的技术封锁和产品禁运。

制备镀银Kevlar®纤维的关键在于纤维表面的预处理和银镀层的有效防护。Kevlar®纤维具有高的结晶度和高度规整的分子链，其表面光滑、缺少活性基团[6-7]，传统的化学镀预处理[8-9]方法并不适用于Kevlar®纤维，必须进行特殊的预处理，以获得具有催化活性的纤维表面。在自然界中，金属银具有最佳的导电性，银在材料领域的应用也备受瞩目，但目前获得的银镀层(化学镀或电镀方法)存在硬度低，易磨损，易被环境气氛中的S、Cl和O 等氧化而导致变色[10-11]，据文献[12-20]报道，在纯银中掺杂少量钨元素可改善上述不足，但尚处于实验研究阶段，未见有实际应用的报道。……